技術(shù)編號：6954661
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種具有重布線路層的芯片結(jié)構(gòu)及其制法，特別是涉及一種能避免該重布線路層脫層的具有重布線路層的芯片結(jié)構(gòu)及其制法。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品也逐漸邁入多功能、高性能的研發(fā)方向。目前用以承載半導(dǎo)體芯片的封裝基板包括有打線式封裝基板、芯片尺寸封裝(CSP)基板及覆晶基板(FCBGA)等；且為因應(yīng)微處理器、芯片組與繪圖芯片的運(yùn)算需要，布有線路的封裝基板也需提升其傳遞芯片信號的品質(zhì)、改善頻寬、控制阻抗等功能，以因應(yīng)高I/O數(shù)封裝件的發(fā)展。在現(xiàn)有...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。