技術(shù)編號(hào)：6954270
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。 背景技術(shù)近年來，隨著電子設(shè)備的小型化，安裝在電子設(shè)備上的半導(dǎo)體封裝和半導(dǎo)體元件 等半導(dǎo)體部件也逐漸小型化。該半導(dǎo)體部件經(jīng)由焊錫凸起等連接端子安裝在電子設(shè)備內(nèi)的 電路基體材料上，但為了提高該電子設(shè)備的成品率，希望提高上述的電路基體材料與半導(dǎo) 體部件的對(duì)位精度。專利文獻(xiàn)1 JP特開平7-183333號(hào)公報(bào)；專利文獻(xiàn)2 JP特開2007-27305號(hào)公報(bào)。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于，在中，使半導(dǎo)體部件與電路基板易 于對(duì)位。根據(jù)下面公開的一個(gè)觀點(diǎn)，提供...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。