技術(shù)編號(hào)：6953830
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明有關(guān)于一種晶片封裝體，特別有關(guān)于一種具有防電磁干擾(EMI)的屏蔽結(jié) 構(gòu)的。背景技術(shù)隨著晶片封裝體尺寸日益輕薄短小化及晶片的信號(hào)傳遞速度的日益增加，電磁干 擾(electromagnetic interference, EMI)對(duì)于晶片封裝體的影響也更趨嚴(yán)重。在晶片封 裝體持續(xù)縮小化的同時(shí)，要兼顧形成適合的防電磁干擾(EMI)的屏蔽結(jié)構(gòu)更為不容易，例 如常會(huì)遇到EMI接腳位置受限或制程過于繁瑣昂貴等問題。因此，業(yè)界亟需一種新穎的晶片封裝體及其制作方法...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。