技術編號：6952986
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及引線框架，更具體地說，涉及一種通過減少連接到將被安裝的半導體 芯片的絲線的數量來提高頻率特性、減少制造成本并且簡化制造過程的引線框架。背景技術通常，將多個半導體芯片合并到單個的半導體封裝中，而不是將其單獨使用。為了制造包括多個半導體芯片的單個半導體封裝，使用弓I線框架。具體地，在引線框架的管芯焊盤(die pad)上安裝多個半導體芯片。安裝在管芯 焊盤上的半導體芯片通過絲線而電連接到引線框架的引線。在完成半導體芯片的安裝和絲 線鍵合之后，執(zhí)行模塑...
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