專利名稱：引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及引線框架，更具體地說，涉及一種通過減少連接到將被安裝的半導(dǎo)體 芯片的絲線的數(shù)量來提高頻率特性、減少制造成本并且簡化制造過程的引線框架。
背景技術(shù)：
通常，將多個半導(dǎo)體芯片合并到單個的半導(dǎo)體封裝中，而不是將其單獨使用。為了制造包括多個半導(dǎo)體芯片的單個半導(dǎo)體封裝，使用弓I線框架。具體地，在引線框架的管芯焊盤(die pad)上安裝多個半導(dǎo)體芯片。安裝在管芯 焊盤上的半導(dǎo)體芯片通過絲線而電連接到引線框架的引線。在完成半導(dǎo)體芯片的安裝和絲 線鍵合之后，執(zhí)行模塑處理，從而制造半導(dǎo)體封裝。在此，將電連接到半導(dǎo)體芯片的引線暴 露在半導(dǎo)體封裝的外部，且連接到外部電路。然而，在制造這個半導(dǎo)體封裝的處理中，用于將引線框架上安裝的半導(dǎo)體芯片與 引線框架的引線彼此連接的絲線數(shù)量的增加可能使制造處理變得復(fù)雜，并且增加了絲線的 電感。此外，為了提高半導(dǎo)體芯片的性能和當前對高頻特性的需求，制造具有良好頻率 特性的半導(dǎo)體封裝變得越來越重要。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一方面提供了一種通過減少用于將被安裝的半導(dǎo)體芯片的電連接的絲 線的數(shù)量來簡化制造過程并減少制造成本的引線框架。根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種引線框架，包括管芯焊盤，在所述管芯焊盤上安 裝半導(dǎo)體芯片；以及多個引線，其設(shè)置在所述管芯焊盤周圍，從而所述多個引線電連接到將 被安裝到管芯焊盤上的所述半導(dǎo)體芯片，其中，所述多個引線中的一部分彼此連接從而提 供引線組。所述弓丨線組可以包括至少兩個彼此相鄰的引線。所述弓丨線組可以包括至少兩個彼此不相鄰的引線。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種引線框架，包括管芯焊盤，在所述管芯焊盤上 安裝半導(dǎo)體芯片；以及多個引線，其設(shè)置在所述管芯焊盤周圍，從而所述多個引線電連接到 將被安裝到管芯焊盤上的所述半導(dǎo)體芯片，其中，所述多個引線中的一部分連接到所述管 芯焊盤。所述多個引線的一部分可以連接到其他引線，從而形成引線組，并且所述引線組 連接到所述管芯焊盤。
所述弓丨線組可以包括至少兩個彼此相鄰的引線。所述弓丨線組可以包括至少兩個彼此不相鄰的引線。


結(jié)合附圖，從下面進行的詳細描述中，本發(fā)明的上述和其他方面、特點和其他優(yōu)點 將更加容易理解，其中圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的引線框架的平面圖；圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實施例的引線框架的平面圖；圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實施例的引線框架的平面圖；以及圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實施例的引線框架的平面具體實施例方式現(xiàn)通過參照附圖詳細描述本發(fā)明的示例性實施例。但是，本發(fā)明可以以多種不同 形式體現(xiàn)，且不應(yīng)被認為限于此處提及的實施例。更確切地，提供這些示例性實施例，使得 本公開詳盡而完整，且將本發(fā)明的范圍充分傳達給本領(lǐng)域技術(shù)人員。在附圖中，相同的附圖標記用于指示相同或類似的組件。將理解，當元件被稱為與另一元件“連接”時，其可以直接與其他元件連接，或者還 可以存在中間元件。另外，除非明確說明為相反的情況，詞語“包括”及其各種變型將被理 解為意味著所述元件包含，但也不排除任何其他元件。圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例的引線框架的平面圖。參照圖1，根據(jù)此實施例的引線框架100可包括管芯焊盤110、內(nèi)部引線120、外部 引線122、框架體130、支撐桿132、和提壩桿(dam bar) 134。管芯焊盤110可以提供在其中安裝多個半導(dǎo)體芯片的區(qū)域。多個半導(dǎo)體芯片(未 示出)可以被鍵合在管芯焊盤110的頂表面上，并且被支撐。此外，管芯焊盤110可以按這樣的方式來支撐即，管芯焊盤110的邊緣通過支撐 桿132連接到框架體130。通過提壩桿134來支撐內(nèi)部引線120，同時，內(nèi)部引線120通過提壩桿134而連接 到外部引線122。內(nèi)部引線120可以通過絲線鍵合而直接電連接到安裝在管芯焊盤110上的半導(dǎo)體 芯片。因此，為了執(zhí)行絲線鍵合，可以在每個內(nèi)部引線120的頂表面的預(yù)定區(qū)域上形成鍍 層。在此，所述鍍層可以是銀(Ag)鍍層。參照圖1，根據(jù)此實施例的引線框架的多個內(nèi)部引線120的一部分可以連接到其 他內(nèi)部引線120。在此，至少兩個內(nèi)部引線120被連接，從而形成引線組。一個內(nèi)部引線120通過其 間的連接部分1 連接到另一內(nèi)部引線120，從而形成引線組。同樣，部分內(nèi)部引線120連接到與該內(nèi)部引線120相鄰的其他內(nèi)部引線120，從而
提高頻率特性。圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實施例的引線框架的平面圖。參照圖2，根據(jù)此實施例的引線框架與圖1所示的引線框架相同。然而，在圖1所示的引線框架中，彼此相鄰的內(nèi)部引線120被連接，從而形成引線組，而在圖2所述的引線 框架中，內(nèi)部引線120連接到管芯焊盤110。因此，將省略相同配置的詳細描述。根據(jù)此實施例的引線框架的多個內(nèi)部引線120的一部分可以連接到管芯焊盤 110，且用作用于接地的引線。在此，內(nèi)部引線120可以通過在管芯焊盤110與內(nèi)部引線120 之間形成的連接部分126而連接到管芯焊盤110。通?？梢砸赃@樣的方式來提供安裝在管芯焊盤110上的半導(dǎo)體芯片(未示出)的 電接地連接即，在管芯焊盤110的預(yù)定區(qū)域上形成的鍍層上執(zhí)行絲線鍵合。然而，由于諸如將被安裝的半導(dǎo)體芯片(未示出)的高度或者半導(dǎo)體芯片(未示 出)在管芯焊盤110上的安裝位置的限制，可能不能通過在管芯焊盤110上直接執(zhí)行絲線 鍵合來提供半導(dǎo)體芯片(未示出)的電接地連接。在此情況下，在現(xiàn)有技術(shù)中，在內(nèi)部引線120通過絲線鍵合而連接到管芯焊盤110 時，半導(dǎo)體芯片(未示出)通過絲線鍵合而連接到內(nèi)部引線120的一部分。然而，這種方法增加了其上執(zhí)行絲線鍵合的量，使制造過程復(fù)雜，并且增加了使用 的絲線數(shù)量，從而增加了制造成本和絲線的電感。然而，對于根據(jù)圖2所示的實施例的引線框架，將被安裝的半導(dǎo)體芯片(未示出) 和被連接到管芯焊盤Iio的內(nèi)部引線120通過絲線連接，因此不需要通過絲線連接管芯焊 盤110和內(nèi)部引線120，從而有效地解決了現(xiàn)有技術(shù)中出現(xiàn)的問題。圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實施例的引線框架的平面圖。參照圖3，根據(jù)此實施例的引線框架與圖1所示的引線框架相同。然而，在圖1所 示的引線框架中，彼此相鄰的內(nèi)部引線120被連接以形成引線組，而在圖3所述的引線框架 中，彼此不相鄰的內(nèi)部引線120被連接以形成引線組。因此，將省略相同配置的詳細描述。參照圖3，在根據(jù)此實施例的引線框架中，彼此不相鄰的至少兩個內(nèi)部引線120可 以通過連接部分1 而被連接，從而形成引線組。由于根據(jù)安裝在管芯焊盤110上的半導(dǎo)體芯片(未示出)的排列和用于連接半導(dǎo) 體芯片和內(nèi)部引線120的絲線鍵合，很難將彼此相鄰的內(nèi)部引線120連接，因此可以將彼此 不相鄰的內(nèi)部引線120連接以形成引線組。按照與根據(jù)圖1所示的實施例的引線框架相同的方式，根據(jù)圖3所示的實施例的 引線框架通過將至少兩個內(nèi)部引線120連接來形成引線組，從而提高頻率特性。圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實施例的引線框架的平面圖。參照圖4，在根據(jù)此實施例的引線框架中，多個內(nèi)部引線120的一部分可以連接到 與其相鄰的內(nèi)部引線120連接，另一部分內(nèi)部引線120可以連接到管芯焊盤110，并且又有 一部分內(nèi)部引線120可以連接到不與其相鄰的內(nèi)部引線120。此外，在圖4中，多個半導(dǎo)體芯片140安裝在管芯焊盤110上，并且半導(dǎo)體芯片140 通過絲線142連接到其他半導(dǎo)體芯片140或內(nèi)部引線120。如上所述，根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，引線框架將管芯焊盤周圍形成的多個引 線的一部分連接到管芯焊盤，從而減少用于為半導(dǎo)體芯片提供電接地連接的絲線的數(shù)量， 以使絲線電感的增強可以減小到一定程度，并且可以提高生產(chǎn)率。雖然已經(jīng)結(jié)合示例性實施例顯示并描述了本發(fā)明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員將理 解，在不脫離由權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以對其進行形式和細節(jié)
5的修改和改變。
權(quán)利要求
1.一種引線框架，包括管芯焊盤，在所述管芯焊盤上安裝半導(dǎo)體芯片；以及多個引線，所述多個引線被設(shè)置在所述管芯焊盤周圍，從而所述多個引線電連接到將 被安裝到所述管芯焊盤上的所述半導(dǎo)體芯片，其中，所述多個引線中的一部分彼此連接，從而提供引線組。
2.如權(quán)利要求1所述的引線框架，其中，所述引線組包括至少兩個彼此相鄰的引線。
3.如權(quán)利要求1所述的引線框架，其中，所述引線組包括至少兩個彼此不相鄰的引線。
4.一種引線框架，包括管芯焊盤，在所述管芯焊盤上安裝半導(dǎo)體芯片；以及多個引線，所述多個引線被設(shè)置在所述管芯焊盤周圍，從而所述多個引線電連接到將 被安裝到所述管芯焊盤上的所述半導(dǎo)體芯片，其中，所述多個引線中的一部分連接到所述管芯焊盤。
5.如權(quán)利要求4所述的引線框架，其中，所述多個引線的一部分連接到其他引線，從而 形成引線組，并且所述弓I線組連接到所述管芯焊盤。
6.如權(quán)利要求5所述的引線框架，其中，所述引線組包括至少兩個彼此相鄰的引線。
7.如權(quán)利要求5所述的引線框架，其中，所述引線組包括至少兩個彼此不相鄰的引線。
全文摘要
提供一種引線框架。根據(jù)本發(fā)明的一方面的引線框架包括管芯焊盤，在所述管芯焊盤上安裝半導(dǎo)體芯片；以及多個引線，其設(shè)置在所述管芯焊盤周圍，從而所述多個引線電連接到將被安裝到管芯焊盤上的所述半導(dǎo)體芯片，其中，所述多個引線中的一部分彼此連接，從而提供引線組。
文檔編號H01L23/495GK102117790SQ201010290530
公開日2011年7月6日 申請日期2010年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月4日
發(fā)明者宋泳鎮(zhèn), 樸珠榮, 裵孝根 申請人:三星電機株式會社