技術(shù)編號：6952194
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種制造具有凸 塊的半導(dǎo)體器件的方法和掩模，其中，導(dǎo)電膜被形 成在樹脂制成的凸塊核心上。背景技術(shù)凸塊被形成在半導(dǎo)體器件中，以便將半導(dǎo)體器件安裝在安裝板上。具有半導(dǎo)體 器件的電路通過該凸塊被連接到諸如安裝板的焊區(qū)的電極。近年來，已經(jīng)開發(fā)出如下的 技術(shù)凸塊的核心由樹脂形成，并且通過將導(dǎo)電膜形成在該核心上來形成凸塊。在該技 術(shù)中，為了使凸塊節(jié)距變窄，并且保持導(dǎo)電膜相對于凸塊核心的涂覆性，優(yōu)選地，使凸 塊核心的面向電極焊盤側(cè)的側(cè)面比凸塊核心的其他側(cè)面更緩...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。