技術(shù)編號：6950300
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。在本說明書中，將描述包括用絕緣膜覆蓋的導體的端子結(jié)構(gòu)。此外，還將描述提供 有具有這樣的結(jié)構(gòu)的端子的電子器件。背景技術(shù)通過固化包括增強材料(例如玻璃纖維或玻璃填充料等)的半固化片(prepreg) 形成的樹脂層應(yīng)用于印刷線路板、電子器件或其類似物的支撐體、絕緣膜、保護材料或其類 似物(例如，參見專利文件1至4)。由于形成多層布線，穿透使用半固化片形成的樹脂層的 開口在該層中形成以便與外部形成電連接部分。例如，專利文件1公開印刷線路板的絕緣層使用半固化片形成并...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。