技術(shù)編號：6949809
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置的制作，特別涉及一種半導(dǎo)體裝置制造期間處理 (handle)薄化的晶片所使用的臨時承載板的接合與卸離(detaching)方法。背景技術(shù)由于各個電子部件(S卩，晶體管、二極管、電阻、電容等等)的集成度(integration density)持續(xù)不斷的改進，使半導(dǎo)體業(yè)持續(xù)的快速成長發(fā)展。主要來說，集成度的改進來自于最小特征尺寸(minimum feature size)不斷縮小而容許更多的部件整合至既有的芯片面積內(nèi)。因此創(chuàng)造出三維集...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。