技術(shù)編號(hào):6949808
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種集成電路,特別涉及一種。 背景技術(shù)集成電路形成于晶片上。通常每一個(gè)晶片包括多個(gè)芯片,其中上述晶片通常為彼 此相同。為了降低制造成本,晶片尺寸會(huì)變得愈來(lái)愈大。現(xiàn)在晶片的制造尺寸為12英寸。 因?yàn)檩^大的晶片尺寸,可同時(shí)制造更多的芯片。為保證集成電路的品質(zhì),會(huì)想要使位于不同芯片上但是在個(gè)別芯片的相同對(duì)應(yīng)位 置的元件彼此相同且具有完全相同的性能。然而,晶片中的每一個(gè)元件全具有自有的局部 環(huán)境,且上述環(huán)境會(huì)不同于其他相應(yīng)元件的環(huán)境。舉例來(lái)說(shuō),接近晶片邊...
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