技術(shù)編號(hào):6949608
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制作方法,且特別是涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及其制 作方法。背景技術(shù)芯片封裝的目的在于保護(hù)裸露的芯片、降低芯片接點(diǎn)的密度及提供芯片良好的 散熱。常見(jiàn)的封裝方法是芯片通過(guò)引線接合(wire bonding)或倒裝接合(flip chip bonding)的方式而安裝至封裝載板,以使芯片上的接點(diǎn)可電性連接至封裝載板。因此,芯片 的接點(diǎn)分布可通過(guò)封裝載板重新配置,以符合下一層級(jí)的外部元件的接點(diǎn)分布。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一種封裝結(jié)構(gòu),用以封裝芯片...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。