技術(shù)編號：6949559
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種安裝半導(dǎo)體芯片的內(nèi)插器芯片(interposer chip)及其制造方 法，并且具體而言，涉及一種用于其中多個半導(dǎo)體芯片密封在一個封裝中的SIP (系統(tǒng)級封 裝)結(jié)構(gòu)中的。背景技術(shù)在半導(dǎo)體器件中，布線層形成在絕緣膜上。要求布線被形成為使得不會被剝離。在文獻(xiàn)1 (日本專利公布2000-269215)和文獻(xiàn)2(日本專利公布2004-282000)中 公開了獲得堅固半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的技術(shù)。此外，在文獻(xiàn)3(日本專利公布2007-142333)中公開了一種半...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。