技術編號：6949496
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，且特別涉及一種具有保護電路設計的芯片封裝結(jié)構(gòu)。就射頻電路(RF circuit)及高速電路(high speed circuit)而言，在工作頻率及電氣效能的考量下，射頻電路芯片(die)及高速電路芯片所采用的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其必須能夠提供較大的接地(ground)面積。因此，目前應用于射頻電路芯片及高速電路芯片的芯片封裝結(jié)構(gòu)包括四方扁平無接腳(Quad Flat No-lead，QFN)及凸塊芯片承載器(Bump Chip ...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權(quán)，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。