技術(shù)編號：6948665
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明總體上涉及制造的結(jié)構(gòu)和方法，并且更具體地，涉及用于改進無引線C4互 連可靠性的結(jié)構(gòu)和方法。背景技術(shù)對于有機襯底上的芯片而言，C4(可控坍塌芯片連接)互連可靠性是產(chǎn)品可靠 性的關(guān)鍵因素。然而，C4在某些情況下會失效是已知的。C4可靠性的一個失效模式是由 于芯片與層壓體之間的熱失配所引起的焊料疲勞。例如，當與倒裝芯片塑料球柵格陣列 (FCPBGA)有機層壓封裝結(jié)合使用時，無Pb的C4傾向于將熱膨脹系數(shù)(CTE)失配應(yīng)力傳導(dǎo) 至底層芯片級后端連線(BEOL...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。