技術(shù)編號：6948568
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體芯片與布線基板、半導(dǎo)體晶片、半導(dǎo)體裝置、線路基板以及電子機(jī)器。按上述封裝技術(shù)，通常要在半導(dǎo)體芯片的底墊上設(shè)接塊(bump)。具有代表性的接塊譬如有Au接塊，其一般是采用電解電鍍形成。下面說明一下電解電鍍法構(gòu)成的Au接塊的形成方法。附圖說明圖14是已有半導(dǎo)體芯片的Au接塊的截面圖。作為連接于內(nèi)部集成電路的布線之一部分的接塊底墊12，除了電連接區(qū)表面而外都被鈍化膜14所覆蓋。首先，利用濺射法形成底部接塊金屬層(阻礙金屬層與密接性金屬層之疊層...
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