技術(shù)編號：6947975
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。 背景技術(shù)在以往的半導(dǎo)體器件中有如下結(jié)構(gòu)將半導(dǎo)體元件安裝在基板上，在該基板上注 塑封固體，通過封固體來封裝半導(dǎo)體元件，在半導(dǎo)體元件的下側(cè)、在基板上形成導(dǎo)通孔，在 導(dǎo)通孔內(nèi)填充導(dǎo)體，通過該導(dǎo)體取得半導(dǎo)體元件的電極與外部電極的電氣連接(參照日本 特開2008-42063號公報(bào))。由于半導(dǎo)體元件安裝在基板上，所以通過基板的厚度，半導(dǎo)體器件整體變厚。所 以，進(jìn)行了想要將半導(dǎo)體元件安裝到絕緣膜上的嘗試。在絕緣體單體中，由于絕緣膜會變 形，所以在將絕緣膜支...
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