技術(shù)編號(hào):6947891
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu),尤指一種具有懸空外接腳于電路薄膜的卷帶式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。臺(tái)灣專利第478124號(hào)《輸送膠帶型半導(dǎo)體裝置》,揭示了另一種薄膜封裝結(jié)構(gòu),晶片的金凸塊接合于一薄膜的內(nèi)導(dǎo)線(上表面),該等內(nèi)導(dǎo)線鍍金,使得熱壓合時(shí)晶片的金凸塊能透入該內(nèi)導(dǎo)線以產(chǎn)生接合,內(nèi)導(dǎo)線的一端延伸有一外接線,該外接線亦粘固于該薄膜,該外接線的上表面呈裸露,以供反面的外部表面接合,適用液晶驅(qū)動(dòng)晶片的卷帶式封裝,作為一液晶模組,然而該晶片與該薄膜之間需要涂抹一層填充樹(shù)脂...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。