技術(shù)編號：6946043
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)與封裝工藝，且特別涉及一種堆疊式的封裝結(jié)構(gòu)與封裝工藝。背景技術(shù)在現(xiàn)今的資訊社會中，使用者均是追求高速度、高品質(zhì)、多功能性的電子產(chǎn)品。就產(chǎn)品外觀而言，電子產(chǎn)品的設(shè)計是朝向輕、薄、短、小的趨勢邁進。因此，電子封裝技術(shù)發(fā)展出諸如堆疊式半導體元件封裝等多半導體元件封裝技術(shù)。堆疊式半導體元件封裝是利用垂直堆疊的方式將多個半導體元件封裝于同一封裝結(jié)構(gòu)中，如此可提升封裝密度以使封裝體小型化，且可利用立體堆疊的方式縮短半導體元件之間的信號傳輸?shù)穆窂介L...
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