技術(shù)編號(hào)：6944612
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及具有焊盤的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)，特別涉及在探測(cè)和引線焊接情況下用 于提高抗施加到焊盤上應(yīng)力的強(qiáng)度的技術(shù)。背景技術(shù)在半導(dǎo)體芯片電測(cè)試中進(jìn)行探測(cè)，以及在半導(dǎo)體器件裝配時(shí)進(jìn)行引線焊接的情況 下，機(jī)械應(yīng)力就會(huì)加到在半導(dǎo)體芯片上表面上形成的焊盤上。加到焊盤上的應(yīng)力使焊盤下 的層間絕緣膜產(chǎn)生裂紋，并成為在引線焊接時(shí)使焊盤分離的原因。所以，常規(guī)上采取使有關(guān)金屬層吸收應(yīng)力的方法，S卩，放一金屬層，例如鎢，作為焊 盤的基礎(chǔ)。通常，使用最上面的布線層(最上層布線層)來形...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。