技術(shù)編號(hào)：6943441
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及包括連接到布線電路層的至少一個(gè)主表面的半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體器 件的制造方法，更具體地涉及如下其中布線電路層的頂和背主表 面是粘合表面，并且另一個(gè)半導(dǎo)體元件可以連接到其它主表面。背景技術(shù)用各種半導(dǎo)體材料配置的半導(dǎo)體元件(在下文中也簡(jiǎn)稱為“元件”)，諸如使用硅 半導(dǎo)體的ic和使用有機(jī)半導(dǎo)體的有機(jī)EL元件，往往通過在晶片襯底上重復(fù)地形成多元件 矩陣然后將該襯底切割成稱作半導(dǎo)體芯片(也稱為裸芯片)的各個(gè)元件來生產(chǎn)。在下面的描述中，其上形成的半導(dǎo)體元件(切割...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。