技術(shù)編號(hào)：6942474
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及具備配置在腔室內(nèi)的電子設(shè)備元件的電子設(shè)備。 背景技術(shù)以往以來，如圖15所示，用于搭載發(fā)光設(shè)備元件的發(fā)光元件用封裝構(gòu)成為將由陶 瓷材料構(gòu)成的基體200和由陶瓷材料構(gòu)成的框體300接合一體化，在框體300的內(nèi)側(cè)形成 有容納發(fā)光設(shè)備元件100的腔室3a。在由陶瓷材料構(gòu)成的基體200上，如圖15所示可以形成導(dǎo)熱通孔400，在基體上形 成有導(dǎo)熱通孔400的發(fā)光設(shè)備元件用封裝中，可以將腔室3a內(nèi)収容的發(fā)光設(shè)備元件100的 熱釋放到外部。另外，導(dǎo)熱通孔400通...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。