技術(shù)編號：6939119
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明的實施例涉及一種包括集成電路封裝的快閃存儲器卡，所述集成電路封裝 包括具有非直線或曲線輪廓的引線框架。背景技術(shù)由于電子裝置的尺寸持續(xù)減小，所以操作其的相關(guān)聯(lián)半導(dǎo)體封裝經(jīng)設(shè)計為具有較 小形狀因數(shù)、較低功率要求和較高的功能性。當前，半導(dǎo)體制造的亞微米特征對封裝技術(shù) 提出較高需求，其包括較高的引線數(shù)、減小的引線間距、最小的占據(jù)面積和顯著的總體積減 小。半導(dǎo)體封裝的一個分支包括引線框架的使用，所述引線框架為薄金屬層，在所述 薄金屬層上安裝和支撐一個或一個以上...
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