技術(shù)編號：6938375
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明提供一種晶片的封裝方法，尤指一種便于針對該晶片的頂面與底面進行一電性缺陷測試的封裝方法。請參考附圖說明圖1至圖3，圖1至圖3為習(xí)知BGA封裝的方法示意圖。如圖1所示，一基底10表面形成有復(fù)數(shù)個凸塊焊墊(solder bump pad)12，而一表面具有復(fù)數(shù)個接合墊(bonding pad)16的晶片(chip)14則利用一環(huán)氧化合物(epoxy compound)18，被固定(attached)于基底10上。如圖2所示，接著進行一打線(wire bo...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。