技術(shù)編號：6938372
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種封裝模具，具體地說，本發(fā)明涉及一種具有靜電防護的封裝模具。二承載部12、13用以承載具有芯片的基底，一個承載部12承載五個基底，該等承載部12、13連接至該等流道116、117，接收來自流道的封膠，以封裝承載部12、13上所承載的基底及芯片。該現(xiàn)有的承載部12、13分別具有承載面121、131與基底接觸，且該承載面121、131的表面均為光滑的鏡面。由于不同材質(zhì)間物體接觸后再分離時，通常在兩者的接觸面間會產(chǎn)生靜電。因此，當(dāng)封膠封裝后，要與該下...
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