技術(shù)編號(hào):6938333
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路的保護(hù)電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域,尤其是涉及一種接觸焊盤。技術(shù)背景在半導(dǎo)體制造的封裝,當(dāng)集成電路制造完成以后,由形成于互聯(lián)結(jié)構(gòu) 層表面的接觸焊盤(Pad)與內(nèi)部電路做電性連接,作為內(nèi)部電路與外部信號(hào)間的介面,通 常是以鍵合方式即金屬線完成外部電路和接觸焊盤的電性連接。同時(shí),隨著芯片的特征尺寸不斷減小,芯片的速度越來(lái)越快,對(duì)各種結(jié)構(gòu)的寄 生電容要求越來(lái)越高,寄生電容越小,芯片的運(yùn)行速度、頻率特性等更好。接觸焊盤與 半導(dǎo)體襯底之間由于存在介質(zhì)層,以接...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。