技術(shù)編號：6936593
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明實施例涉及半導(dǎo)體元件，例如半導(dǎo)體集成電路，尤其涉及包括蝕刻工藝的半導(dǎo)體元件制造方法。背景技術(shù)一般的半導(dǎo)體制造工藝包括于將被圖案化的材料層上形成掩模結(jié)構(gòu)(mask element),例如是光致抗蝕劑結(jié)構(gòu)(photoresist feature)。掩模結(jié)構(gòu)保護其下材料層的一部分，而使材料層的開放部分(openportions)或未被保護部分得以被蝕刻。公知的蝕刻工藝包括濕式蝕刻及干式蝕刻。然而，蝕刻工藝的各向同性特性(isotopic nature),特...
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