技術(shù)編號：6935839
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，特別涉及一種LOC(lead-on-chip)式的多晶片集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其可用來封裝多個半導(dǎo)體晶片，且可使用較短的導(dǎo)線來電性連接其中所封裝的半導(dǎo)體晶片，因此可提高半導(dǎo)體晶片的操作性能及降低封裝制造成本。多晶片集成電路封裝結(jié)構(gòu)為一種可用來封裝多個半導(dǎo)體晶片的封裝結(jié)構(gòu)，借此讓其所構(gòu)建的集成電路裝置可提供倍增的操作功能及資料儲存容量。目前在現(xiàn)有技術(shù)上，已提出有許多種不同的多晶片集成電路封裝結(jié)構(gòu)，用以將多個半導(dǎo)體晶片整合于單一個集...
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