技術(shù)編號(hào):6934701
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種,特別涉及一種運(yùn)用無(wú)導(dǎo)線電鍍 技術(shù)制造封裝電路基板的方法及其結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)在新世代的電子產(chǎn)品中,不斷地追求元件的輕薄短小,使得集成電路(Integrated Circuit,簡(jiǎn)稱IC)元件朝高密度發(fā)展,因此,印刷電路板(Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱 PCB)也隨之對(duì)應(yīng)進(jìn)行微小化設(shè)計(jì),使電性連接線路的配置更加地密集化。目前常使用影像轉(zhuǎn)移技術(shù)制作連接線路,即所謂的影像轉(zhuǎn)移技術(shù),經(jīng)由上光致抗 蝕劑、曝光、顯影、電鍍、去膜與蝕刻的...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。