技術(shù)編號(hào)：6934215
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及將半導(dǎo)體元件安裝在印刷基板等電路基板上的安裝結(jié)構(gòu)體及 安裝方法，特別是涉及設(shè)置在半導(dǎo)體元件的電極上的凸塊的結(jié)構(gòu)及其形成方法。背景技術(shù)圖17示出現(xiàn)有的凸塊形成方法(例如，參照松下技術(shù)期刊(Matsushita Technical Journal),Vol.47，No.3，2001年6月,松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社發(fā)行)。該凸 塊形成方法是利用引線接合技術(shù)。如圖17(a)所示，使用火花放電在通過毛細(xì) 管203的Au線201的前端形成Au球202。如圖17(...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。