技術編號：6934195
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及用于除去晶片的翹曲、起伏(5^^)的方法，所述晶片的翹曲 和起伏是以硅為代表的單晶錠切片時產生的。背景技術對于現(xiàn)有的晶片制造，是通過例如圖8所示的工藝制造的。首先， 在步驟SIO，在對通過例如單晶提拉法制造的單晶錠的外周進行磨削后，實施用于結晶方向定位的例如定位面加工(才U 二 >亍一'〉3 >7 ， '7卜加工)、缺口加工(7 7 f加工)，利用內周刃式鋸或線狀鋸將單晶錠切片(步驟S10切片工序)。接下來，在步驟S20，利用磨削磨...
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