技術(shù)編號：6934135
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于一種半導(dǎo)體芯片的封裝結(jié)構(gòu)，特別是關(guān)于一種凹穴芯片封裝結(jié)構(gòu)。 背景技術(shù)對于電子產(chǎn)品的移動性及高性能等功能需求，促進(jìn)了多芯片模組化(Multichip Module)的封裝技術(shù)的發(fā)展。多芯片模組化封裝技術(shù)是將兩個或兩個以上的半導(dǎo)體芯片組 合在單一封裝結(jié)構(gòu)中，借由此多芯片封裝成單一封裝結(jié)構(gòu)的技術(shù)，不僅可縮減原有集成電 路封裝后的所占體積，并可因多芯片封裝結(jié)構(gòu)可減少芯片間連接線路的長度、降低信號延 遲、以及存取時間而提升電性功能。然而，傳統(tǒng)的多芯片模組...
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