技術(shù)編號(hào)：6933993
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及在金屬基材的表面形成貴金屬的電接點(diǎn)層的帶有電接點(diǎn)層的 金屬材料及其制造方法。 背景技術(shù)在金屬基材上形成電接點(diǎn)層的代表例是鍍金。作為鍍金的基底層，多使用鍍Sn、鍍Ni、鍍Ag。這樣的形成有電接點(diǎn)層的帶有電接點(diǎn)層的金屬材料，用于電池的電極材 料或連接器的電接點(diǎn)部。為了制作這些部件，帶有電接點(diǎn)層的金屬材料通過(guò)加壓成形變形為各種 形狀。另外，作為與本申請(qǐng)的發(fā)明關(guān)聯(lián)的在先技術(shù)文獻(xiàn)信息，有如下文獻(xiàn)。 專(zhuān)利文獻(xiàn)1日本特許第3956841號(hào)公報(bào) 專(zhuān)利文獻(xiàn)2日本特...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
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