技術(shù)編號：6933037
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明關(guān)于一種封裝基板結(jié)構(gòu)及其制作方法。特定言之，本發(fā)明關(guān)于一種具有凹 穴的封裝基板結(jié)構(gòu)，及其制作方法。背景技術(shù)電路板被視為是電子裝置的核心元件。為了使電路板達(dá)成特定功能，通常需要將 功能性芯片或是集成電路與基板一起封裝，而得到封裝成品的電路板。目前已知有不同的 封裝方式。例如，在稱為覆晶(Flip Chip)的封裝技術(shù)中，芯片會被翻覆過來，讓芯片與基 板的接合點(diǎn)透過焊球相互連接。由于運(yùn)用這種封裝技術(shù)的產(chǎn)品不但可降低芯片與基板間的電子信號傳輸距離，因 此適...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。