技術(shù)編號(hào)：6932972
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明通常涉及集成電路，特別地涉及后端互聯(lián)結(jié)構(gòu)，更特別地涉及互聯(lián) 結(jié)構(gòu)的可靠性和性能的改進(jìn)。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體行業(yè)引入具有更高性能和更強(qiáng)功能的新一代集成電路(ic)， 組成集成電路的元件的密度增大了，而且元件的尺寸、大小和各個(gè)部件或元件 之間的距離縮小了。在過去，這種減小僅僅受用光刻法限定結(jié)構(gòu)的能力所限， 然而具有更小尺寸的器件的幾何形狀成為了新的限制因素。例如，對(duì)于任何兩 個(gè)相鄰的導(dǎo)電通路，隨著導(dǎo)體之間的距離縮短，因此得到的電容(由導(dǎo)電通路之間的距離所分...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。