技術(shù)編號：6930171
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及注塑成型的設(shè)備，具體涉及集成電路的封裝設(shè)備。背景技術(shù)半導(dǎo)體集成電路封裝模具是微電子封裝生產(chǎn)必備的關(guān)鍵工藝設(shè)備，微電子工業(yè)的飛速發(fā)展對半導(dǎo)體封裝模具的設(shè)計與制造提出了深層次的高新要求。半導(dǎo)體封裝模具業(yè)對模具的要求是 一是要求精加工模具，目前電子產(chǎn)品不斷集成化、小型化，產(chǎn)品趨向高端，尺寸也越來越小，封裝體越來越薄，這對封裝要求越來越髙，對模具精度要求很高。塑封模工藝是半導(dǎo)體器件后工序生產(chǎn)中極其重要的工藝手段之一， 一般應(yīng)用單缸封裝技術(shù)，其封裝對象...
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