技術(shù)編號：6926710
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝、具有該半導(dǎo)體封裝的堆疊半導(dǎo)體封裝、以及選 擇堆疊半導(dǎo)體封裝中的一個半導(dǎo)體芯片的方法。背景技術(shù)在半導(dǎo)體芯片技術(shù)中，半導(dǎo)體器件的數(shù)據(jù)儲存和處理能力為一重要因 素。此因素已經(jīng)引發(fā)各種對于半導(dǎo)體技術(shù)的儲存和處理大量數(shù)據(jù)能力的嘗試。近來在半導(dǎo)體芯片技術(shù)的發(fā)展包含設(shè)計成提高數(shù)據(jù)儲存能力和數(shù)據(jù)處 理速度的堆疊半導(dǎo)體封裝。在堆疊半導(dǎo)體封裝中，至少兩個半導(dǎo)體封裝^f皮堆疊。堆疊半導(dǎo)體封裝需要運用 一種封裝選擇技術(shù)，其中從多個半導(dǎo)體封裝中 選擇將被驅(qū)動的...
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