技術(shù)編號：6926704
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及多芯片模塊(MCM)集成電路封裝，且更具體地涉 及具有改進的熱控制的集成無源器件(IPD)封裝。背景技術(shù)工業(yè)上降低MCM封裝尺寸的努力持續(xù)取得進展。隨著光刻設(shè)計 規(guī)則不斷地顯著縮小，IC芯片面積的縮小已經(jīng)顯著減小。已經(jīng)很難獲 得減小MCM封裝厚度的可比較的結(jié)果。IPD封裝通常存在特殊情況。IPD/RF封裝技術(shù)的尺寸減小滯后 于IC MCM封裝之后一個階段。這部分地是由于IPD基板所固有的 較大尺寸而導(dǎo)致的。IPD封裝還受到RF和IPD子組件中存在...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。