技術(shù)編號(hào):6925422
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于接合基片、從而在基片的各部分之間形成寬間隙空間的微加工方法。更具體地說(shuō),本發(fā)明涉及利用上述寬間隙空間的系統(tǒng)。在利用接合的基片的若干應(yīng)用中,各個(gè)接合的基片間需要緊密控制的間隙或空間,用于熱、電氣和機(jī)械方面的隔離。一個(gè)常規(guī)的解決方案是在至少一個(gè)基片上加上間隔材料以達(dá)到預(yù)定厚度來(lái)提供間隙空間,從而設(shè)置間隙。常規(guī)的集成電路(IC)制造技術(shù)是敷設(shè)間隔材料(如濺射金屬膜),這無(wú)法淀積到一些應(yīng)用所需要的大厚度。因?yàn)闉R射得較厚的金屬膜受到應(yīng)力和剝落的影響...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。