技術(shù)編號：6925093
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本文中所揭示的實(shí)施例關(guān)于向半導(dǎo)體襯底的硅中蝕刻溝道的方法，關(guān)于在半導(dǎo)體 襯底的硅中形成溝道隔離的方法，且關(guān)于形成多個二極管的方法。背景技術(shù)在集成電路的制造中，將眾多裝置封裝到半導(dǎo)體襯底的小區(qū)域中以產(chǎn)生集成電 路。所述個別裝置中的許多裝置彼此電隔離。因此，電隔離是半導(dǎo)體裝置設(shè)計的整體部分 以用于防止在鄰近組件及裝置之間產(chǎn)生不需要的電耦合。隨著集成電路的尺寸減小，組成電路的裝置被更緊密地放置在一起。隔離電路組 件的常規(guī)方法包括溝道隔離。此溝道隔離是通過向半導(dǎo)體...
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