技術(shù)編號(hào)：6922555
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本文中所揭示的標(biāo)的物一般來(lái)說針對(duì)集成電路裝置的封裝領(lǐng)域，且更明確地說針 對(duì)具有互連導(dǎo)電體的經(jīng)組裝倒裝芯片及其各種制造方法。背景技術(shù)集成電路技術(shù)使用(例如)晶體管、電阻器、電容器等電子裝置來(lái)規(guī)劃設(shè)計(jì)巨大 的功能電路陣列。這些電路的復(fù)雜性需要使用不斷增加數(shù)目的鏈接式電子裝置以使得 所述電路可執(zhí)行其預(yù)定功能。隨著晶體管數(shù)目的增加，集成電路尺寸縮小。半導(dǎo)體工 業(yè)中的一個(gè)挑戰(zhàn)是開發(fā)用于電連接及封裝制作于相同及/或不同晶片或芯片上的電路 裝置的經(jīng)改善方法。 一般來(lái)說，...
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