技術(shù)編號：6922461
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及集成電路(IC)半導(dǎo)體器件及其結(jié)構(gòu)與制造方法。更具體 而言，本發(fā)明涉及結(jié)構(gòu)特征，其適于避免由通過已知的切割工藝將半導(dǎo)體 晶片細分成單獨的芯片而引起的對半導(dǎo)體器件的損傷。另外，本發(fā)明涉及 避免在制造工藝末期的后段制程(BEOL)、互連以及半導(dǎo)體器件處理期 間形成的互連結(jié)構(gòu)中的芯片封裝交互(interaction)故障。背景技術(shù)諸如互補金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(CMOSFET)器件等的微 電子半導(dǎo)體ic器件是以復(fù)雜的工藝來制造，在該工藝中形成數(shù)量...
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