技術(shù)編號(hào)：6921768
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用模具裝置從沿預(yù)定方向行進(jìn)輸送的帶狀部件上沖裁出電 子部件的沖裁裝置及沖裁方法。背景技術(shù)例如，TAB (Tape Automated Bonding,帶式自動(dòng)焊接)或COF (Chip On Film,薄膜覆晶封裝)等是安裝了作為電子部件的半導(dǎo)體芯片的帶狀部 件，通過一邊用輸送裝置沿預(yù)定的方向輸送薄膜狀載帶一邊對(duì)其定位，然 后沖裁該載帶的安裝了上述半導(dǎo)體芯片的部位而形成。艮P，上述載帶巻繞在供給巻軸上。在該載帶上形成有器件孔(device hol...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。