技術(shù)編號(hào)：6921682
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明通常涉及一種微電子組件和一種用于形成微電子組件的方法，并且更具體地，涉及一種用于形成具有改善的隔離電壓性能的微電子組件的方法。背景技術(shù)集成電路是在半導(dǎo)體基板(或晶片)上形成的。該晶片隨后被切割為微電子管芯或者半導(dǎo)體芯片，其中每個(gè)管芯承載各個(gè)集成電路。使用線接合或者“倒裝芯片”連接將每個(gè)半導(dǎo)體芯片連接到封裝或者載體基板。然后，在將封裝的芯片安裝在諸如電子或計(jì)算系統(tǒng)之類的系統(tǒng)中之前，典型地將其安裝到電路板或者主板。在功率集成電路中，將電壓處理能力的范圍為...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。