技術(shù)編號(hào)：6921222
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的實(shí)施例涉及半導(dǎo)體制造。更具體地，本發(fā)明的實(shí)施例涉及 在半導(dǎo)體襯底中。背景技術(shù)通過與不同的其它處理相結(jié)合地利用光刻法在單個(gè)半導(dǎo)體晶片或 其它半導(dǎo)體襯底上制造幾百或幾千個(gè)同樣的電路圖案，批量地生產(chǎn)包括 集成電路的半導(dǎo)體裝置。近年來，增加半導(dǎo)體裝配中半導(dǎo)體裝置的密度 的研究有所增多。增加半導(dǎo)體裝配中半導(dǎo)體裝置的密度的一種技術(shù)是使 多個(gè)半導(dǎo)體襯底相互堆疊。形成貫穿襯底的互連，它們貫穿半導(dǎo)體村底以提供從一個(gè)半導(dǎo)體襯底的有源面到該半導(dǎo)體襯底的背面的導(dǎo)電通路， ...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。