技術(shù)編號：6920884
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及基于硅通孔(through-silicon-via， TSV)的三維晶圓疊層 的鍵合方法，特別涉及采用粘膠和焊接鍵合的混合鍵合方法。本發(fā)明也涉 及形成的晶圓疊層裝配。背景技術(shù)隨著電子設(shè)備的，特別是便攜式設(shè)備如手機等的，體積變得越來越 小，提供的功能越來越廣泛，很有必要在不增加設(shè)備尺寸，保持一個較小 的形狀的前提下集成更多功能的芯片，。僅在一個二維結(jié)構(gòu)里增加電子組件數(shù)目無法實現(xiàn)這些目標(biāo)，所以三維(3D)封裝正日益被采用，以便能夠提供更大的功能和更高...
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