技術(shù)編號(hào)：6915309
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及雙載片集成電路引線框架結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)現(xiàn)有技術(shù)中，集成電路引線框架如圖1所示，是一個(gè)芯片載片IO對(duì)應(yīng)一組(多個(gè))引線20。芯片載片IO上具有放置一個(gè)芯片(圖中未示出)的位置30 (圖中虛線框部分)。所有引線20與芯片連接的一端均勻分布在芯片節(jié)點(diǎn)附近。集成封裝時(shí)，將芯片放在芯片載片10的位置30上，用金絲(圖中未示出)連接芯片的節(jié)點(diǎn)與引線20，再施封裝，切去邊料，即制成集成電路板。此結(jié)構(gòu)因?yàn)橹痪哂幸粋€(gè)芯片載片10,此芯片載片10只能放置一個(gè)芯片，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。