技術(shù)編號(hào):6911857
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種散熱結(jié)構(gòu),更具體地說(shuō),涉及一種模塊電源的散熱結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著功率設(shè)計(jì)密度和器件布局密度的提高,模塊電源上的發(fā)熱器件的散熱 問(wèn)題和對(duì)應(yīng)的散熱解決方案已經(jīng)成為焦點(diǎn)。目前,有兩種較為常見的解決方案。對(duì)于不帶外加散熱基板的模塊,在發(fā)熱器件附近的PCB (Printed Circuit Board,印刷電路板)區(qū)域焊接小散熱柱, 以輔助散熱,增大散熱面積,從而擴(kuò)大模塊熱容量。這種解決方案在同一申請(qǐng) 人的專利號(hào)為03267811.8的中國(guó)專利中公開...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。