專利名稱：模塊電源的散熱結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱結構，更具體地說，涉及一種模塊電源的散熱結構。
背景技術：
隨著功率設計密度和器件布局密度的提高，模塊電源上的發(fā)熱器件的散熱 問題和對應的散熱解決方案已經成為焦點。目前，有兩種較為常見的解決方案。對于不帶外加散熱基板的模塊，在發(fā)熱器件附近的PCB (Printed Circuit Board,印刷電路板)區(qū)域焊接小散熱柱， 以輔助散熱，增大散熱面積，從而擴大模塊熱容量。這種解決方案在同一申請 人的專利號為03267811.8的中國專利中公開，在該專利中，將散熱器件與發(fā) 熱器件分別設置在PCB的兩側，且兩者相互連接，從而達到導熱、之后散熱 的目的。這種散熱結構的缺陷在于，磚型模塊電源的小型化和功率密度的增大， 使得PCB上的布局空間越來越緊湊，如專利03267811.8所定義的小散熱柱在 PCB上的安裝難度越來越大，甚至沒有安裝空間。對于需要外加散熱基板的模塊，需要使各發(fā)熱器件與散熱基板接觸以進行 散熱?？紤]到模塊PCB上的器件高低不一，需要在散熱基板上設計許多凹坑 或者凸臺來適應各種發(fā)熱器件的高度，以保證接觸，滿足散熱要求。這種散熱 結構的缺陷在于，需在散熱基板上加工凹坑或凸臺，使加工成本較高；此外， 由于同樣磚型模塊電源的不同產品，PCB上的發(fā)熱器件布局位置不同，使得 對應的散熱基板上的凹坑或凸臺的位置不同，需要為每一個產品開發(fā)一個散熱 基板，這樣散熱基板無法通用，導致成本更高。實用新型內容本實用新型要解決的技術問題在于，針對現有技術中模塊電源的散熱結構 沒有安裝空間、或者散熱基板加工成本高且通用性差的缺陷，提供一種模塊電 源的散熱結構，加工簡單，通用性強。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:構造一種電源模塊的散 熱結構，所述電源模塊包括電路板以及設置在所述電路板上的發(fā)熱器件，所述 散熱結構包括連接在至少一部分所述發(fā)熱器件頂端的散熱器。
在本實用新型所述的電源模塊的散熱結構中，所述散熱器通過導熱膠粘貼 在所述至少一部分發(fā)熱器件的頂端。
在本實用新型所述的電源模塊的散熱結構中，所述發(fā)熱器件是功率管和磁心。
在本實用新型所述的電源模塊的散熱結構中，所述散熱器連接在所述功率 管頂端，且散熱器頂面與所述磁芯頂面平齊。
在本實用新型所述的電源模塊的散熱結構中，所述散熱結構還包括散熱基 板，所述散熱基板連接在所述散熱器頂面和所述磁芯頂面上。
在本實用新型所述的電源模塊的散熱結構中，所述散熱基板通過導熱膠粘 貼在所述散熱器頂面和所述磁芯頂面上。
在本實用新型所述的電源模塊的散熱結構中，所述散熱器的材料為純銅。
在本實用新型所述的電源模塊的散熱結構中，所述散熱基板底部設置有螺 紋孔臺階，所述電路板上設置有對應的螺孔，兩者通過螺釘連接。
在本實用新型所述的電源模塊的散熱結構中，所述散熱基板底部還設置有 用于與外加散熱器連接的嵌入型鋼制螺紋孔。
實施本實用新型的電源模塊的散熱結構，具有以下有益效果當電源模塊 不帶散熱基板時，在發(fā)熱器件的頂端直接粘貼通用的散熱器，不需要將散熱器 固定在PCB上，因此降低了對安裝空間的要求和安裝的難度；當電源模塊帶有 散熱基板時，相同的散熱器可以粘貼在功率管的頂端，之后與平板散熱基板相 連，這樣不必在散熱基板上加工凸起或凹槽來彌補發(fā)熱器件的高度差，且可用 于元器件位置不同的電源模塊，降低了加工成本，提高了散熱結構的通用性。
下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中圖1是本實用新型中不帶散熱基板的電源模塊示意圖，其上粘貼有小散熱片；圖2是本實用新型帶散熱基板的電源模塊示意圖，其上粘貼有小散熱片，且小散熱片與上方的散熱基板連接；圖3是圖2所示的散熱基板的仰視圖； 圖4是圖2所示的散熱基板的透視圖。
具體實施方式
本實用新型的電源模塊的散熱結構適用于不帶散熱基板的電源模塊和帶 散熱基板的電源模塊，這兩種情形分別如圖l、圖2所示。隨著電源模塊的通用性的發(fā)展，在這兩種電源模塊中，發(fā)熱器件主要有兩種功率管和磁芯，也就是說，發(fā)熱器件的高度差異主要是功率管和磁芯的高度差異。參照圖1，這種不帶散熱基板的電源模塊100包括PCB (Printed Circuit Board,印刷電路板)101、連接在PCB 101上的功率管102和磁芯103。根據 散熱的需要，可設置散熱結構。該散熱結構是粘貼在功率管102和/或磁芯103 頂端的散熱器104，該散熱器104為方塊狀。圖1示出了在功率管102頂端粘 貼散熱器104的例子。散熱器104通過導熱膠105粘貼在至少一部分發(fā)熱器件頂端，當電源模塊 100處于工作狀態(tài)，發(fā)熱器件散發(fā)的熱量通過導熱膠105傳遞到散熱器104， 從而輔助散熱，為發(fā)熱器件降溫。為了適應對電源模塊100的通用尺寸要求， 散熱器104的尺寸最好設計為可以與常用的功率管102兼容?？紤]到導熱能力、 性價比和外觀，散熱器104的材質優(yōu)選為純銅，表面鈍化處理。參照圖2，該電源模塊200包括PCB201、連接在PCB201上的功率管202 和磁芯203。為了提高散熱效率，電源模塊200還包括散熱基板206，用于散 發(fā)發(fā)熱器件的熱量。為了補償功率管202與磁芯203之間的高度差，在較矮的 功率管202的頂端粘貼有散熱器204。散熱器204通過導熱膠205粘貼在功率管202頂端。散熱器204的高度最好能夠滿足當散熱器204粘貼在功率管 202上時，其頂面與磁芯203的頂面平齊。之后在散熱器204的頂面與散熱基 板206之間以及磁芯203的頂面與散熱基板206之間，涂覆導熱膠207。當電 源模塊200處于工作狀態(tài)時，磁芯203散發(fā)的熱量通過導熱膠207直接傳到散 熱基板206上，以散熱降溫；功率管202散發(fā)的熱量通過導熱膠205傳導到散 熱器204，之后通過導熱膠207傳導到散熱基板204，進行散熱降溫。
如圖3和圖4所示，散熱基板206為平板散熱器，材料為鋁，以保持良好 的導熱性。散熱基板206底部四角設置有螺紋孔臺階208，在PCB 201上也設 置有對應的螺孔，兩者通過螺釘209 (參照圖2)相互連接。螺紋孔臺階208 的數量也可以是三個、五個等等。在散熱基板206底部還設置有嵌入型鋼制螺 紋孔210，用于在需要的情況下與外加散熱器相連。由于該螺紋孔的材料為鋼， 可加強強度。
本實用新型的電源模塊的散熱結構將現有技術中無法通用的散熱結構分 解為兩種當電源模塊不帶散熱基板時，在發(fā)熱器件的頂端直接粘貼通用的散 熱器，不需要將散熱器固定在PCB上，因此降低了對安裝空間的要求和安裝的 難度；當電源模塊帶有散熱基板時，相同的散熱器可以粘貼在功率管的頂端， 之后與平板散熱基板相連，這樣不必在散熱基板上加工凸起或凹槽來彌補發(fā)熱 器件的高度差，且可用于元器件位置不同的電源模塊，降低了加工成本，提高 了散熱結構的通用性。
權利要求1、一種電源模塊的散熱結構，所述電源模塊包括電路板以及設置在所述電路板上的發(fā)熱器件，其特征在于，所述散熱結構包括連接在至少一部分所述發(fā)熱器件頂端的散熱器。
2、 根據權利要求l所述的電源模塊的散熱結構，其特征在于，所述散熱 器通過導熱膠粘貼在所述至少一部分發(fā)熱器件的頂端。
3、 根據權利要求2所述的電源模塊的散熱結構，其特征在于，所述發(fā)熱 器件是功率管和磁芯。
4、 根據權利要求3所述的電源模塊的散熱結構，其特征在于，所述散熱 器連接在所述功率管頂端，且散熱器頂面與所述磁芯頂面平齊。
5、 根據權利要求4所述的電源模塊的散熱結構，其特征在于，所述散熱 結構還包括散熱基板，所述散熱基板連接在所述散熱器頂面和所述磁芯頂面 上。
6、 根據權利要求5所述的電源模塊的散熱結構，其特征在于，所述散熱 基板通過導熱膠粘貼在所述散熱器頂面和所述磁芯頂面上。
7、 根據權利要求l所述的電源模塊的散熱結構，其特征在于，所述散熱 器的材料為純銅。
8、 根據權利要求5所述的電源模塊的散熱結構，其特征在于，所述散熱 基板底部設置有螺紋孔臺階，所述電路板上設置有對應的螺孔，兩者通過螺釘 連接。
9、 根據權利要求5所述的電源模塊的散熱結構，其特征在于，所述散熱 基板底部還設置有用于與外加散熱器連接的嵌入型鋼制螺紋孔。
專利摘要本實用新型涉及一種電源模塊的散熱結構，所述電源模塊包括電路板以及設置在所述電路板上的發(fā)熱器件，所述散熱結構包括連接在至少一部分所述發(fā)熱器件頂端的散熱器。當電源模塊不帶散熱基板時，在發(fā)熱器件的頂端直接粘貼通用的散熱器，不需要將散熱器固定在PCB上，因此降低了對安裝空間的要求和安裝的難度；當電源模塊帶有散熱基板時，相同的散熱器可以粘貼在功率管的頂端，之后與平板散熱基板相連，這樣不必在散熱基板上加工凸起或凹槽來彌補發(fā)熱器件的高度差，且可用于元器件位置不同的電源模塊，降低了加工成本，提高了散熱結構的通用性。
文檔編號H01L23/34GK201146661SQ20082009142
公開日2008年11月5日 申請日期2008年1月4日 優(yōu)先權日2008年1月4日
發(fā)明者吳文江, 季明明, 學 張, 張里根, 王建云, 葛雪濤, 黃煉鋼 申請人:艾默生網絡能源有限公司