技術(shù)編號(hào)：6908981
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，主要用于半導(dǎo)體的四面無腳扁 平貼片式封裝。屬半導(dǎo)體封裝。(二) 背景技術(shù)傳統(tǒng)的四面無腳扁平貼片式封裝采用的是在穿透式蝕刻好的整條框架 的基礎(chǔ)上進(jìn)行裝片、打線、包封等半導(dǎo)體封裝方法。這種在穿透式蝕刻好 的整條框架基礎(chǔ)上進(jìn)行的半導(dǎo)體封裝主要存在以下不足因?yàn)榭蚣苁谴┩?式蝕刻過的，增加了材料成本。(三) 發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種材料成本較低的功能 引腳和芯片承載底座平裝式半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的目的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。