技術(shù)編號(hào)：6906355
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電傳導(dǎo)裝置。背景技術(shù)電子設(shè)備的各器件之間通常由多塊金屬片搭接方式進(jìn)行電傳導(dǎo)，尤其是在電路板 的接地設(shè)計(jì)上應(yīng)用較多。 現(xiàn)有的金屬片之間一般通過(guò)設(shè)置若干熱熔點(diǎn)，進(jìn)行熱熔搭接。然而，熱熔搭接時(shí)會(huì) 在熱熔點(diǎn)施加壓力，如此，金屬片之間僅在熱熔點(diǎn)的部分接觸，而其它部分會(huì)蹺起而產(chǎn)生縫 隙，使得金屬片之間的接觸面積較小，阻抗較大，從而導(dǎo)致導(dǎo)電性能較低。發(fā)明內(nèi)容 有鑒于此，有必要提供一種提高導(dǎo)電性能的電傳導(dǎo)裝置。 —種電傳導(dǎo)裝置包括至少兩個(gè)導(dǎo)電體。所述導(dǎo)電體之...
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