技術(shù)編號(hào)：6903744
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及太陽能硅片加工工具，具體涉及一種太陽能硅片的裂片工具。 背景技術(shù)隨著太陽能電池行業(yè)的迅速發(fā)展，擁有一種能夠保證良好的晶粒外觀的作業(yè)方式，是去除影響產(chǎn)量提高的貧瘠，保證產(chǎn)品的信賴性，增加企業(yè)形象，增強(qiáng)企業(yè)競爭力不可或缺的技術(shù)攻關(guān)。硅片采用刀片切剖，在保證切割外觀良好的前提下，切割的最大速度為50mm/s。對(duì)于大晶粒尺寸的硅片例如140mil，切割速度為20mm/s，切割效率偏低。而采用激光半切透， 激光切割的速度為160mm/s。其二，對(duì)于0/...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。